[VIP第1年] 指数:3
AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点：1、元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差，此类误判是可以通过调整及与MV协调标准来降低。2、元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。3、由于AOI依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制线有部分未完全进行涂敷有部分裸露，从而造成搜索不良等。并且检测项目越多，可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误报，无法消除。3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质。深圳高速SPI检测设备技术参数
莫尔条纹技术特点：1874年，科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段，根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性，从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高，莫尔技术获得极快的发展，在位移测试，数字控制，伺服跟踪，运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中，有着很好的优势。莫尔条纹（即光栅）有两个非常重要的特性：1）.判向性：当指示光栅对于固定不动主光栅左右移动时，莫尔条纹将沿着近于栅向的方向上移动，可以准确判定光栅移动的方向。2）.位移放大作用：当指示光栅沿着与光栅刻度垂直方向移动一个光栅距D时，莫尔条纹移动一个条纹间距B,当两个等间距光栅之间的夹角θ较小时，指示光栅移动一个光距D,莫尔条纹就移动KD的距离。这样就可以把肉眼无法的栅距位移变成了清晰可见的条纹位移，实验了高灵敏的位移测量。这两点技术应用在SPI中，就体现了莫尔条纹技术测量的稳定性和精细性。深圳高速SPI检测设备技术参数SPI接口简化了硬件设计，易于集成。
8种常见SMT产线检测技术1.SPI锡膏检测仪：SPI锡膏检测仪利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。2.人工目检：人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜，用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。3.数码显微镜：数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。4.SMT首件检测仪：通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。
在线3D－SPI锡膏测厚仪：3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.在线3D－SPI锡膏测厚仪？
3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。根据研究结果，印刷工艺有着大于74%的可变性，之所以存在这么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数，包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机一、SPI的分类。深圳高速SPI检测设备技术参数
SPI是英文SolderPasteInspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI。，SPI的作用和检测原理是什么？深圳高速SPI检测设备技术参数
通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外，还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据，根据客户的需要调试机器，把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范围为0.4～5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR＆R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范围是0.6mm～6.0mm。深圳高速SPI检测设备技术参数
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